全球芯片半導(dǎo)體盛會將于2023年4月在成都啟幕 

以“中國芯 芯動力 信未來”為主題的2023年第22屆成都全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱：CWGCE 或 西部芯博會 ），是目前我國西部部地區(qū)歷史最悠久的IC行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈年度行業(yè)盛會，CWGCE2023定于2023年4月26日-28日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，大會致力于打造出一個集成電路產(chǎn)業(yè)“國家級”年度展示平臺。

 大會沿襲多年來“展研結(jié)合”的風(fēng)格，本屆將舉辦2023中國IC設(shè)計與創(chuàng)新發(fā)展論壇、2023中國西部***式系統(tǒng)安全論壇、2023中國西部集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會、2023中國西部半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會、2023中國西部創(chuàng)新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會等眾多內(nèi)容豐富、前瞻實用的學(xué)術(shù)交流、成果展示、商務(wù)推介以及應(yīng)用體驗等活動，以促進業(yè)內(nèi)“產(chǎn)、學(xué)、研、用”的交叉融合和有效對接。 

2023成都全球“芯”博會——展會亮點 

1. 上下游產(chǎn)業(yè)無縫對接 

CWGCE2023將集中展示芯片、半導(dǎo)體及集成電路在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果，涵蓋集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體制造，以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料。半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)大國，我國集成電路市場規(guī)模已達到萬億元級。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出：至2023年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

 2. 對標(biāo)世界前沿，匯聚中國核心力量 

CWGCE2023在***主管單位和芯片、半導(dǎo)體、光電、通信、光學(xué)、激光、電子、制造、醫(yī)療、半導(dǎo)體、LED、手機、自動化、電力、***、******、機械、交通、汽車、冶金、儀器儀表、計算機、造船及教育等眾多相關(guān)行業(yè)組織團體的鼎力支持和密切合作下，具有廣泛的專業(yè)觀眾基礎(chǔ)。所邀請企業(yè)包括：中電、中電科、中芯國際、長江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺積電、臺聯(lián)電……等，由國內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。

CWGCE2023將以“中國芯， 芯動力，信未來”為主題，為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò)強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。“CWGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專業(yè)博覽會，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級對話與合作平臺。

3. 發(fā)展前景有目共睹，這是一場國際盛會 

2021年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在電力電子和射頻電子兩個領(lǐng)域，實現(xiàn)總產(chǎn)值達127億元。其中SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模達58億元。GaN微波射頻產(chǎn)值達到69億元。在國家政策的穩(wěn)定支持和下游應(yīng)用市場需求支撐下，預(yù)計2027年，我國SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場有望超660億元，GaN微波射頻器件市場超240億元。2027年我國半導(dǎo)體整體市場規(guī)模有望超過900億元。隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進，國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資***撬動作用顯現(xiàn)，地方性***相繼設(shè)立，有效帶動一批重點項目投資。展望“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機遇期。 

4. 抓住機會，把握機遇 

隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進，國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資***撬動作用顯現(xiàn)，地方性***相繼設(shè)立，有效帶動一批重點項目投資。展望“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機遇期。 

同時，組織方具有強大的資源庫，資料庫囊括專業(yè)觀眾、精準行業(yè)客戶等50余萬，充分保證了現(xiàn)場參觀人流、參展群體的專業(yè)性以及數(shù)量、質(zhì)量上的優(yōu)勢。屆時，采購商和供應(yīng)商將會聚一堂，在互動的商務(wù)環(huán)境中和業(yè)內(nèi)同行交流關(guān)鍵技術(shù)，參展商將獲得拓展業(yè)務(wù)的***機會。2023西部芯博會專注致力于半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體集成電路應(yīng)用及設(shè)備企業(yè)與用戶的交流合作，將為全球半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體集成電路應(yīng)用及設(shè)備制造商提供集形象展示、品牌推廣、市場營銷于一體的強大交流平臺，是供應(yīng)商和采購商共贏的盛會，是中國乃至全球芯片與半導(dǎo)體行業(yè)最重要的展事之一。 

CWGCE2023得到了***主管單位、眾多相關(guān)行業(yè)學(xué)會協(xié)會聯(lián)盟等團體組織的鼎力支持，包括中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會、四川省經(jīng)濟和信息化廳、四川省電子學(xué)會、深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進會、四川省光學(xué)學(xué)會等30余家機構(gòu)單位大力支持， 

"CCWPE芯博會"作為我國中部、西部地區(qū)芯片半導(dǎo)體行業(yè)商貿(mào)合作與技術(shù)交流的最佳平臺，我們將繼續(xù)努力，以“高規(guī)格、高水平、高回報率”作為辦展目標(biāo)，不斷推陳出新、以積極心態(tài)實現(xiàn)變革，為業(yè)內(nèi)帶來嶄新的面貌，助力企業(yè)快速發(fā)展。

三年戰(zhàn)疫已勝利，西部芯片與半導(dǎo)體市場活力四射。2023第22屆成都芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會 期待與您相約天府之國-成都，2023年4月26日-28日在成都不見不散!

一場國際性，高端的全球性芯片與半導(dǎo)體盛會期待您的到來！

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