2024深圳【第十三屆】國際電子封裝材料及設備展覽會

時間：2024年8月28--30日 地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

》》組織機構

主辦單位： 廣東省材料研究學會

特邀單位： 中國電子材料學會 深圳市新材料行業協會

中國微米納米技術學會 中國電子學會電子材料學分會

中國電子材料行業協會 中國新材料技術協會

廣東省半導體行業協會

承辦機構 ：安誠展覽（上海）有限公司

》》展會優勢

現代電子信息技術飛速發展,電子產品向小型化、便攜化、多功能化方向發展.電子封裝材料和技術使電子器件最終成為有功能的產品.現已研發出多種新型封裝材料、技術和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動著信息化社會的發展。近年來,封裝材料的發展一直呈現快速增長的態勢.電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環境保護作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.

為促進電子封裝行業健康有序發展，搭建產品展示、貿易采購、技術交流與合作于一體的高端商貿平臺，“2024第十三屆深圳國際電子封裝材料及設備展覽會”將于2024年8月28-30日在深圳國際會展中心隆重舉辦，經過多年的發展，已成為國內外具有一定影響力的電子封裝業界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會，會議和現場各項活動。展會期間，我們可以通過，微信，微博，Facebook, Iinkedin將為您不間斷提供最新展會信息和行業新聞。我們希望在電子封裝展會的成長道路上一直有您相伴，指導和支持。深圳作為工業市場的焦點，以深圳為核心的粵港澳大灣區擁有國內最大的工業生產基地和工業產業鏈集群。推進我國工業的轉型升級及可持續發展為此，我司于2024年8月28-30日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦2024深圳國際電子封裝材料及設備展覽會。為參展廠商和用戶提供互利共贏的商機，搭建合作發展、市場開拓和科技交流的平臺，推動市場繁榮，促進行業發展！展會以最大的規模，嶄新的面貌、全新的包裝形象，***高起點，服務深層次，匯聚精品，努力為參展商和專業觀眾奉獻品質優良、效果滿意的專業展會。是供應商和買家不能錯過的行業盛會，期待您的參與！

》》日程安排

布 展：2024年8月26-27日 開 幕：2024年8月28日

展 覽：2024年8月28-30日 撤 展：2024年8月18日

》》參展范圍

◆:電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;

◆:封裝設備：電子封裝設備、半導體封裝設備、涂覆設備、施膠機、點膠設備、灌膠設備、灌封機、噴涂設備、UV固化設備等;

◆:先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;

◆:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及QT能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

◆:新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，www.cnena.com、CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；

◆:微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等；

◆:其它相關設備：生產加工設備、包裝、分析、測試、檢測儀器等；