國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會 https://www.semiconchina.org/
中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展覽會 https://www.fpdchina.org/
自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國首要的半導體行業(yè)盛事之一，囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。SEMICON China見證了中國半導體制造業(yè)茁壯成長，加速發(fā)展的歷史，也必將為中國半導體制造業(yè)未來的強盛壯大作出貢獻。 SEMI是一家服務于集成電路制造、平板顯示、納米技術、微電機系統(tǒng)（MEMS）、太陽能光伏和相關技術行業(yè)的非營利性國際行業(yè)協(xié)會，在全球擁有2300多家會員公司。SEMI 在全世界微電子及顯示器主要生產地區(qū)都設有代表處，并定期舉辦項目和活動。 SEMI的主要宗旨是協(xié)助會員公司開拓世界市場機會，加強與客戶、工業(yè)界、***和企業(yè)領導人之間的聯(lián)系，進而推動全球產業(yè)的發(fā)展。通過其提供的產品和服務SEMI幫助推動了微電子及顯示行業(yè)的發(fā)展，增加會員公司間的商業(yè)往來，進而起到鼓勵行業(yè)公平競爭加大市場開放程度的目的。

展品范圍

晶圓加工設備及廠房設備在半導體制造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等 。晶圓加工材料在半導體制造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低 K 材料等。測試封裝設備在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。測試封裝材料在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。子系統(tǒng)、零部件和間接耗材為設備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關服務的廠商，包括質量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。