截至2021年底，中國大陸目前有接近3000家的芯片設(shè)計公司，世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業(yè)，但芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)依舊以美國公司為主導，美國占了全球芯片設(shè)計份額的60%，中國占比10%，差距還是很大的。
從需求端看，中國大陸是全球最大的半導體消費市場。2021年中國大陸市場規(guī)模為1925億美元，占比34.6%，居全球之首，是全球最大的半導體消費市場。從這個數(shù)據(jù)來看，中國的需求占比占亞洲地區(qū)的一半以上，比美國多13%，比歐洲、日本多26%。
我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展，推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
國家發(fā)展改革委、商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深圳建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準入若干特別措施的意見》。《意見》提出，要創(chuàng)新市場準入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺。支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局，組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心，打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準入新平臺，促進上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的集聚融合、集群發(fā)展。
《意見》為電子元器件和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈打通了多個關(guān)鍵節(jié)點，強化了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動發(fā)展，推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集聚發(fā)展，為企業(yè)提升運營效率、降低綜合成本奠定了良好基礎(chǔ)，將促進深圳電子元器件和集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的集聚融合、集群發(fā)展。也將深圳華強北等地的非標準交易變成標準交易，帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、研發(fā)、制造、檢測等形成完成的產(chǎn)業(yè)鏈。未來深圳聯(lián)合本土的分銷企業(yè)將香港的倉庫搬到深圳來，共同籌建一個元器件供應(yīng)鏈行業(yè)的巨頭。
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝；
半導體設(shè)備：半導體封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、***智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；